| 复旦大学芯片封装系统采购中标公告 |
| 索取号: 发布时间:2025-12-30 浏览次数:0 |
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一、项目编号:HW2025102402 二、项目名称:复旦大学芯片封装系统采购 三、中标信息 供应商名称:陕西迪泰克新材料有限公司 供应商地址:陕西省西威新区秦汉新城周陵新兴产业园区天工一路东段8号-1 中标金额(元): 786000.00 四、主要标的信息(货物) 货物名称:芯片封装系统 品牌(如有):陕西迪泰克新材料有限公司 规格型号:7476D 数量:1 套 单价:786000.00 五、评审专家名单:沈佳斌、范昌琪、金桂庆、周理、黄佩琴 六、代理服务收费标准及金额: 收费标准:按货物类招标收费标准(收费标准为:中标金额100万元以下:货物招标费率1.5%,服务招标费率1.5%;中标金额100~500万元:货物招标费率1.1%,服务招标费率0.8%;中标金额500~1000万元:货物招标费率0.8%,服务招标费率0.45%;中标金额1000~5000万元:货物招标费率0.5%,服务招标费率0.25%;中标金额5000~10000万元:货物招标费率0.25%,服务招标费率0.1%;中标金额10000~100000万元:货物招标费率0.05%,服务招标费率0.05%;中标金额100000万元以上:货物招标费率0.01%,服务招标费率0.01%,服务收费釆用差额定率累进计费方式)乘以62.68%计算收取。 金额(万元):0.738997 七、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 八、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 招标人:复旦大学 地址:中国上海邯郸路220号 邮编:200433 联系人:何老师 电话:86-21-65645530
招标代理机构:上海国际招标有限公司 地址:中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼 邮编:200040 联系人:胡羡聪、王晓 电话:86-21-32173682、32173692 传真:86-21-62791616 邮箱:huxiancong@shabidding.com 九、其他 中标人的评审总得分:93.46 |
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