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复旦大学高速Chiplet接口芯粒验证制造服务科研急需采购结果公告
索取号:  发布时间:2024-11-22   浏览次数:0

一、项目编号:KYJX2024111502    

二、项目名称:高速Chiplet接口芯粒验证制造服务    

三、成交信息    

供应商名称昕原半导体(上海)有限公司    

成交金额:95万元    

四、主要标的信息      

服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准
高速Chiplet接口芯粒验证制造服务1)为甲方完成的电路进行审核
2)为甲方设计的GDS进行流片前的复核
3)交付100片Die
提供TSMC28nm CMOS工艺MPW流片服务,、裸片面积为18mm2;对项目方提交的GDSII文件进行规则复将复查报告及时发送给项目方,并配合项目方进行必要的修改;交付100颗芯片裸片。2024年11月-2026年10月技术服务或技术培训按FOUNDY提供的WAT报告标准;采用实物方式验收。

 

五、科研项目负责人      

陈迟晓     

六、公告期限    

自本公告发布之日起1个工作日。      

七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系:    

名 称:复旦大学      

地址:上海市邯郸路220号      

联系方式:陈老师  021-65645621