关于转发国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2013年项目指南的通知

发布时间：2012-06-01 浏览次数:78

各院系：

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项2013年申报指南已于2012年5月28日在科技部网站（http://www.most.gov.cn/tztg/201205/t20120528_94663.htm）正式发布。请仔细阅读申报要求，积极组织申报，并于2012年6月14日（周四）下午17:00前将申报材料交至学校科技处。

时间节点	事宜	备注
6月7日前	将申报信息发到科技处jiesun@fudan.edu.cn（申报信息表见附件五）
6月11日上午9：00	校内预审	邯郸校区综合楼410室,准备15分钟ppt（包括研究团队、研究内容、工作基础）,自带纸质申报材料2份
6月13日12:00前	提交纸质申报材料1份	交科技处做形式审查
6月14日17:00前	提交正式申报材料22份和电子版光盘一份	交科技处409室

如有疑问，请随时与科技处联系。

联系人：孙(吉力) 65642480 18918552617 jiesun@fudan.edu.cn

杨鹏 55665412 15216766718 pyang@fudan.edu.cn

孙桂芳 65642480 13621935372 kyc@shmu.edu.cn

附件：

1.“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南

2.《项目申报书》编写要求

3.《项目申报书》格式

4. 与《项目申报书》同时提交的相关附件材料

5.申报信息表

【附件请点击此处下载】

科技处

2012-5-29