复旦大学MENGDIE芯片封装设计服务科研急需采购成交结果公告

索取号：发布时间：2026-07-07 浏览次数:0

一、项目编号：KYJX2026062901

二、项目名称：MENGDIE芯片封装设计服务

三、成交信息：

供应商名称：奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司

中标（成交）金额：89.04万元

四、标的信息：

成交人	服务名称	服务范围	服务商	服务商国别	报价金额（万元）	报价币种
奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司	MENGDIE芯片封装设计服务	基于甲方芯片产品参数、应用场景及性能指标要求，完成全套封装设计方案，并协助甲方在OSAT端进行项目管理，确保项目顺利投产交付。	奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司	中国	89.04	CNY人民币

五、公告期限：

自本公告发布之日起1个工作日。

六、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：复旦大学

地址：中国上海邯郸路220号

联系方式：联系人：许老师电话： 86-21-65645621