复旦大学存算一体多芯粒SiP设计封装和测试科研急需采购成交结果公告

索取号：发布时间：2024-12-13 浏览次数:0

一、项目编号：KYJX2024121103

二、项目名称：存算一体多芯粒SiP设计封装和测试

三、成交信息：

供应商名称：矽池半导体技术（上海）有限公司

中标（成交）金额：83.62万元

四、标的信息：

成交人	服务名称	服务范围	服务商	服务商国别	报价金额（万元）	报价币种
矽池半导体技术（上海）有限公司	存算一体多芯粒SiP设计封装和测试	封装外形：FCBGA封装尺寸：23mm*23mm完成SIP内部目标芯片RDL+Bump设计生产测试	矽池半导体	中国	83.62	CNY人民币

五、科研项目负责人：

陈迟晓

六、公告期限：

自本公告发布之日起1个工作日。

七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：复旦大学

地址：中国上海邯郸路220号

联系方式：联系人：李老师电话： 86-21-65641327